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xsmb cặp(www.84vng.com):Intel 负责晶片代工业务总裁 Randhir Thakur 2023 年第一季将离职

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Intel计画在2025年使其先进制程技术可大幅超越三星及台积电,而Randhir Thakur更在日前受访时表示将于2030年以前成为全球第二大晶圆代工业者。

The Register网站取得消息指称,Intel负责晶片代工生产业务的总裁Randhir Thakur将离职,但仍会在Intel继续带领晶片代工业务,直至2023年第一季结束。

在此之前,Intel提出IDM 2.0发展策略,其中包含借由晶片代工业务增加更多获利机会,让Intel在有能力自行生产晶片之外,同时也有余裕技术资源协助他人代工晶片产品。

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Randhir Thakur从2017年加入Intel,并且在任内负责带领诸多业务,而Intel执行长Pay Gelsinger更说明Randhir Thakur在推动IDM 2.0发展策略扮演重要角色,同时在其任职期间更牵成对Tower Semiconductor的收购,并且协助促成与联发科合作晶片代工业务。

Intel计画在2025年使其先进制程技术可大幅超越三星及台积电,而Randhir Thakur更在日前受访时表示将于2030年以前成为全球第二大晶圆代工业者。

而此次证实Randhir Thakur将离职消息,Intel说明Randhir Thakur将继续留任至2023年第一季底,其中因素可能与协助完成收购Tower Semiconductor,并且协助移交各类负责业务需求有关。

至于Randhir Thakur决定离开Intel的原因,则可能与Intel未来计画由Tower Semiconductor高层接手负责带领IFS业务有关。

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